半導体メモリーのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は２日、米テセラ・テクノロジーズからパッケージング技術の供与を受けるライセンス契約を解消し、７月から「ウルトラ・ファインライン・ボール・グリッド・アレイ（ＵＢＧＡ）」と呼ばれる技術を使ったパッケージング業務を中止したと発表した。３日付経済日報が伝えた。
同社はＵＢＧＡ技術によるパッケージング製品の売上比率は小さいため、財務上の影響はないと説明している。
これに先立ち、テセラは2007年にパワーテックが顧客向けに生産した製品を含むボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）製品について、米国際貿易委員会（ＩＴＣ）に米国への輸入差し止めを申し立てた。その後、パワーテックは昨年、テセラの申し立てが契約違反に当たるとして、ライセンス契約を解消する権利の確認を求める訴訟を起こしていた。
パワーテックは６月30日に弁護士経由でテセラ側に契約終了通知書を送付した。
