11日付電子時報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の下半期受注は上半期ほど楽観できず、一部の製造プロセスは設備稼働率が目に見えて低下し始めたとの観測が業界で飛び交っている。同社が10日発表した６月連結売上高は前月比1.6％減に転じ、過去最高の連続更新はならなかった。上半期の在庫水準上昇、第３四半期のパソコン、液晶テレビ、セットトップボックス（ＳＴＢ）の世界需要見通しの不透明感から、内外の半導体メーカーに広がる慎重姿勢を映し出した格好だ。

　海外のマイコン（ＭＣＵ）大手は、受注見通しが従来の２～３カ月から１カ月以内にまで急低下しており、第３四半期需要は「非常に普通」で需要期らしさが感じられないと指摘した。最終製品市場の需要の弱まりで第２四半期のうちに在庫が積み上がり、半導体メーカーはファウンドリーに対するウエハー発注に慎重になっている状況だと指摘した。

　台湾のＩＣ設計会社も、半導体メーカーは上半期のうちに下半期の需要分まで在庫を蓄積してしまったと指摘した。現在、ＴＳＭＣの28ナノメートルプロセスの設備稼働率は100％近いが、その他は８インチウエハー工場も含め、第２四半期半ばから落ちており、12インチ工場も第３四半期にピークを迎え、下がり始めるとの予測を示した。これは、新学期、中国の国慶節（10月１日）連休、ブラックフライデー（感謝祭翌日）から始まるクリスマス商戦などの消費者の購買意欲に対し、業界が慎重視していることが背景にあるという。

Ｑ３増収幅、５％止まりか

　ＴＳＭＣの６月連結売上高は、前月比1.6％減の434億2,700万台湾元（約1,150億円）で、２月から続いていた成長がストップし、過去最高更新も４、５月の２カ月で途切れた。第２四半期連結売上高は前期比21.4％増の1,280億6,000万元で、前回の業績説明会で示した予測1,260億～1,280億元を上回った。

　証券会社はＴＳＭＣの６月小幅減収は、顧客が一部の出荷を第３四半期に回したこと、および生産ラインの調整が主因で、第３四半期にはスマートフォン、タブレット型ＰＣ、ウルトラブック（超薄型軽量ノートＰＣ）の需要期となり、出荷も正常化するとの予測を示した。ただ外資系の証券会社は、ＴＳＭＣは第３四半期に前期比５％の増収にとどまり、例年と比較すると需要期なのに振るわないとの見方が多勢だ。

ＡＳＭＬの設備開発、出資を検討

　なお、半導体製造装置大手、オランダのＡＳＭＬが18インチウエハー対応と極紫外線（ＥＵＶ）露光装置の共同開発に向け、最大25％の出資受け入れ計画を発表し、半導体世界最大手の米インテルが15％の出資を発表したことに関し、ＴＳＭＣはＡＳＭＬから打診を受けたことを認め、検討中だと表明した。

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