ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８月、半導体メーカーとして世界で初めて20ナノメートル製造プロセスの試験生産を開始するもようだ。成功すれば、インテルの自社生産22ナノプロセスを超え、サムスン電子を大きく引き離し、ファウンドリー市場における絶対的な優位性を確保できる見込みだ。15日付経済日報が報じた。
半導体設備業者によると、ＴＳＭＣはインテルやサムスンのファウンドリー分野における急速な展開を考慮し、20ナノプロセスによる試験生産を６月に予定していた。しかし、28ナノプロセスの良品率上昇が予想されたよりも遅く、需要に生産が追いつかない状態となったことから20ナノプロセスによる試験生産を遅らせていた。
情報筋は、ＴＳＭＣが20ナノプロセスによる試験生産開始を決めたことは、既にアップルの新世代中央処理装置（ＣＰＵ）を受注したことを示すと指摘。試験生産に成功すれば、ＴＳＭＣは速やかに生産能力拡充を進め、インテルとの差を広げるほか、サムスンが追いつくには少なくとも１年以上かかるリードを確保するとみられる。
