フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の主要材料となるポリイミド（ＰＩ）フィルムの需要が高まり、米デュポンはこのほど、年産400トンの増産計画を発表した。第４四半期にも出荷を開始する。デュポンがＰＩフィルムを増産するのは少なくとも過去５年で初めてとなる。18日付工商時報が伝えた。
ＰＩフィルムは80％がＦＰＣに、20％が絶縁材に使用されている。ＦＰＣに使用されるフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）は、生産コストの30～40％をＰＩフィルムが占める。ＰＩフィルムのメーカー各社は近年増産を見合わせてきたが、ＦＰＣ需要の増大を受け、増産に踏み切っている。
現在ＰＩフィルムの全世界での生産量は年8,000～9,000トンで、デュポンのシェアは38％を占める。
ＰＩフィルム業界４位（シェア８％）の台湾メーカー、達邁科技（タイマイド・テクノロジー）によると、今年は最大手のデュポンだけでなく、業界２位のカネカにも増産計画があるという。カネカはマレーシアに工場を新設し、日本、米国、マレーシアでの生産能力を合計で年3,200トンまで引き上げることを決めている。
