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TSMC、スパンションの新開発メモリーを受託へ


ニュース 電子 作成日:2007年11月20日_記事番号:T00003852

TSMC、スパンションの新開発メモリーを受託へ

 
 米AMD傘下のフラッシュメモリー大手スパンションは19日、同社独自のチャージトラッピング(電荷捕獲)ストレージ技術を採用した新型ミラービットアーキテクチャーにより、NAND規格を備えた45ナノメートルのORNAND2を開発すると発表した。20日付工商時報が報じた。

 現在スパンションは台湾積体電路製造(TSMC)のメモリ分野の最大顧客で、65ナノメートルORNANDでの提携を進めており、40ナノメートルの技術開発における提携にも合意したばかりだ。このためスパンションの新技術開発が完成すれば、TSMCに生産を委託すると予測されている。

 ORNAND2アーキテクチャーはSONOSに似た45ナノメートルメモリセルを使用し、高速書き込みおよび高集積度を特徴としており、2009年明けの発売を予定している。スパンションでは、新たに開発する技術はミラービットを基礎としているため、NOR型、ORNAND型メモリを生産するラインであれば、ORNAND2も生産可能という。