半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の中国投資が開放されて６年以上が経過し、業界全体の投資額は少なくとも500億台湾元（約1,300億円）に上る。しかし、中国政府による自国メーカー保護政策や人件費などコスト上昇、市場の価格競争激化に直面し、多くの企業が苦戦を強いられている。30日付自由時報が報じた。
中国展開が最も幅広い最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、早期に投資した上海工場や蘇州工場（江蘇省）は黒字化したが、進出が遅かった昆山工場（江蘇省）、威海工場（山東省）はいまだ赤字のままだ。
力成科技（パワーテック・テクノロジー）は、米スパンションから2009年に5,100万米ドルで買収した蘇州工場が、初年度は黒字だったものの昨年赤字に転落した。今年は損益均衡を目指す。
中国で利益が出ているのは矽品精密工業（ＳＰＩＬ）と頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）の２社のみだ。チップボンドは中国メーカーに少ない、液晶ディスプレイ駆動ＩＣの封止・検査を手掛けていることが強みとなり、09年に黒字化した。
