半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手２社、日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は27日に開催した業績説明会で、世界経済の影響で需要期の第３四半期は振るわないものの、新製品登場で非需要期の第４四半期は楽観できるとの見方をそろって示した。28日付工商時報が報じた。
ＡＳＥが発表した封止・検査事業の第２四半期売上高は、前期比11％増の324億8,500万台湾元（約850億円）だった。第３四半期は前期比４～６％の増収予測だ。第４四半期についても董宏思ＡＳＥ財務長は、28ナノメートル製造プロセス製品の量産や、モバイル機器１台当たりの搭載チップ増加で、前期よりは売上高が拡大するとの予測を示した。
一方、ＳＰＩＬの第２四半期連結売上高は前期比9.4％増の165億4,500万元だった。第３四半期は前期比２～５％の増収を予測している。景気予測に定評がある同社の林文伯董事長は第４四半期について、アップルの次世代スマートフォン「iPhone5（通称）」やマイクロソフト（ＭＳ）の新ＯＳ（基本ソフト）、「ウィンドウズ８（Windows 8）」の発売見込みを好材料に挙げた。ただ、業績に期待が持てるのはアップルやサムスン電子のサプライチェーンに限られるとの見方だ。
