ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）の謝清江総経理は１日、中国スマートフォン市場の成長が著しいことなどから、第３四半期のスマートフォン向けチップの出荷量は前期比42.8％増の約3,000万セットになると予測。その上で、今年通年の出荷量見通しを前年比26.67％増の9,500万セットに上方修正した。１日付工商時報が報じた。
謝総経理は、中国で600人民元（約7,400円）以下の低価格スマートフォン需要が大幅に増加しており、これが通信規格「ＥＤＧＥ」対応のスマートフォン向けチップ需要をけん引していると指摘。同チップは現在、需給が逼迫（ひっぱく）状態にあり、この勢いは第４四半期まで続くとの見方を示した。
また同社が今年発売した「MT6575」、および第２四半期に前倒しで量産に入った「MT6577」の、ミドル・ハイエンド２製品の需要も予測を上回っており、第２四半期には３割以下だったスマートフォン向けチップ出荷全体に占める両製品の割合が、第３四半期は６割以上、第４四半期は８割以上に達し、粗利益率を押し上げると予測した。
