ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は５日、半導体製造装置大手、オランダのＡＳＭＬが顧客と共同で進める極紫外線（ＥＵＶ）露光装置と18インチウエハー（450mm）製造技術の開発プログラムに参画すると表明した。ＴＳＭＣは、８億3,800万ユーロ（約820億円）を投じてＡＳＭＬに５%出資を行うほか、今後５年間で共同開発に２億7,600万ユーロを投じる。６日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣの蒋尚義・執行副総経理兼共同営運長は、今回のＡＳＭＬへの投資が技術の発展を促し、生産コスト抑制に貢献すると語り、今後も「ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）」通りに発展が進むことで経済的利益を確保できると強調した。
ＴＳＭＣは、2015〜16年に中部科学工業園区（中科）台中園区「Fab15」第５期拡張工場で、18インチウエハーによる量産を正式に開始する計画だ。
なおＡＳＭＬの共同開発プログラムには、インテルも７月、33億ユーロを投じることを発表している。
