台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、複数のチップを垂直方向に積層した３次元（３Ｄ）ＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）分野で、競合社の日月光半導体製造（ＡＳＥ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）から研究陣をスカウトし、これまでに420人の研究開発要員を確保したもようだ。13日付経済日報が伝えた。
消息筋によれば、ＴＳＭＣが３次元ＩＣ分野で研究陣を拡充している背景には、アップルから３次元ＩＣのパッケージング・テスティングを受注できる見通しとなったことがある。このほか、３次元ＩＣの開発を進めるザイリンクス、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、エヌビディアなど既存顧客の動きに対応する狙いもある。
ＴＳＭＣはアップルのプロセッサー「Ａ５」の受注で、パッケージング・テスティング分野の弱点からサムスン電子に敗れた苦い経験がある。それだけに３次元ＩＣ分野では先手を打つ構えとみられる。
