ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は14日の董事会で、先進製造プロセス用工場棟の拡充、アップグレードに約830億台湾元（約2,200億円）の予算を投じることを承認した。これにより28ナノメートル製造プロセスの生産能力拡充のほか、20ナノプロセスの量産開始時期を早め、市場をリードする地位の確保を図る。15日付経済日報が報じた。
20ナノプロセスは28ナノの延伸技術で、アップルの次世代プロセッサー受注に向け大きな武器となり得るため、ＴＳＭＣは約７億米ドルを投じて開発進度を早め、インテルをリードするほか、サムスン電子に１年以上の差を付けたい考えだ。
なお同社20ナノプロセスの開発および生産は、新竹科学工業園区（竹科）の12インチウエハー工場「Fab12」第６期および南部科学工業園区（南科）の12インチ工場「Fab14」第５期で行われ、うち既に設備の搬入が進められている「Fab14」の月産能力は約３万枚とする計画だ。
ＴＳＭＣの20ナノプロセスは今年末に認証取得を開始し、来年第１四半期に顧客への供給を開始する予定だ。
