半導体メモリーのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー）は、第３四半期中にハイエンドロジックＩＣの封止・検査用に設計された新工場が完工し、設備を搬入する予定で、来年には量産を開始できる見通しとなった。蔡篤恭・同社董事長は、今後はシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術、銅ピラーバンプ、フリップチップのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）などの市場を主なターゲットとするとの考えを示した。16日付工商時報が報じた。
パワーテックは、経営破綻した日本のＤＲＡＭ大手、エルピーダメモリの買収先に決まった米マイクロン・テクノロジーから、ＤＲＡＭおよびＮＡＮＤ型フラッシュメモリの封止・検査を受注している。しかし、同買収案は不確定要素が大きいため、パワーテックは今年、予定する60億台湾元の設備投資のうち、20億元（約53億円）をハイエンドロジックＩＣの封止・検査技術および生産ライン設置に投じる計画だ。これによりモバイルデバイス用ＡＲＭアーキテクチャー採用のプロセッサーやＬＴＥベースバンドチップなどの受注を増やし、メモリー事業の売上比率を引き下げたい考えだ。
