今年通年のＩＣ産業全体（設計、製造、封止、検査）の生産額は前年比6.9％増の１兆6,700億台湾元（約４兆4,200億円）との予測が工業技術研究院産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）産業技術知識服務計画（ＩＴＩＳ）から示された。第１四半期を谷底とし、第２、第３四半期は中水準の成長となるが、第４四半期に成長は弱まると予測した。18日付工商時報が報じた。
第２四半期のＩＣ産業全体の生産額は前期比16.4％増の4,193億元だった。ＩＣ製造が同20.6％増の2,181億元で大きく貢献した。このうちファウンドリーは、先進プロセスが需給逼迫（ひっぱく）で価格が安定していることや、スマートフォンなどの通信機器向けの受注好調で、同21.2％増だった。
一方、パッケージング・テスティング（封止・検査）の生産額はともに前期比11％以上の成長だった。日本のＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）からの受注増で、各社の業績が２割以上の成長となったためだ。
ＩＴＩＳは第３四半期のＩＣ産業全体の生産額について、前期比7.2％増の4,494億元と予測した。
