半導体業界では、18インチウエハーへの技術移行に向け、インテル、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子の３社がオランダの半導体リソグラフィー（露光）装置大手ＡＳＭＬと共同投資で合意したが、18インチウエハーによる量産開始は当初の2016年から18年ごろへと遅れる見通しとなっている。
ＡＳＭＬにはインテルが15％、ＴＳＭＣが５％を出資したのに加え、27日にはサムスン電子も３％の出資を決めた。
ＡＳＭＬが半導体大手３社から資金注入を受け、次世代の半導体リソグラフィー装置の開発を加速することで、18インチウエハーによる量産開始が早まるとの観測もあったが、線幅（プロセスノード）の規格が確定していない上、その他の設備業者による追随の動きは鈍いため、量産時期はむしろ遅れる可能性が高まっている。
28日付電子時報によると、ＴＳＭＣは「18インチウエハーは15～16年は試験生産にとどまり、量産は17〜18年になるのではないか」と指摘した。
