30日付工商時報が日本経済新聞を基に報じたところによると、半導体製造装置大手の日立ハイテクノロジーズ（本社・東京都港区、久田眞佐男社長）は2014年３月末までに新竹科学工業園区（竹科）の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）本社近くに研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターを建設する。
日立ハイテクの計画によると、13年９月に米国オレゴン州ポートランド近郊に同社初となる半導体製造装置の海外技術開発拠点を開設する。投資額は24億円。14年３月までにはテキサス州ダラスにも同様の施設を設ける。それぞれインテル、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）の拠点が近くに位置しており、今後連携して開発に注力する。
同社の台湾・米国合わせた３拠点への投資額は70億円に上る。今後は海外拠点で顧客の要望を製品に反映させ、一部組み立てや部品調達も日本から移管し、コスト削減を図る。
