30日付工商時報が外電の報道を基に伝えたところによると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に対し、生産能力の確保を狙うアップルとクアルコムがそれぞれ10億米ドルを超える出資を提案したものの、ＴＳＭＣは独立性を保ちたいとしてこれを辞退したとの観測が出ている。これについてＴＳＭＣは「市場のうわさにはコメントしない」としている。
ＴＳＭＣは現時点で唯一28ナノメートル製造プロセスの量産を提供できるファウンドリーのため生産能力不足となっており、これが第３世代（３Ｇ）および４Ｇ通信規格対応のスマートフォン用チップの供給不足につながっている。こうした中、クアルコムのポール・ジェイコブス最高経営責任者（ＣＥＯ）は先ごろ、「ファウンドリーに出資して供給不足の改善を図る可能性もある」と語っていた。
またＴＳＭＣはアップルからプロセッサー「Ａ４」、「Ａ５」の生産を受託しているサムスン電子を最大のライバルとみており、アップルからの受注に大きな興味を持っているとされる。しかし業界関係者は、単一顧客から出資を受けて専門ラインを設けた場合、リスクが高くなるなど、ファウンドリーの事業モデルにそぐわないと指摘している。
