聯発科技（メディアテック）は29日、最新の３Ｄ（３次元）映像対応のスマートフォン向けチップ・ソリューション「酷３Ｄ」を発表した。謝清江・同社総経理は「スマートフォンは急速に市場が拡大する中、同質化が進んでおり、いかに製品の差別化を図るかが重要」と語った上で、同社の３Ｄ対応チップは既に顧客と「1,000人民元（約１万2,400円）３Ｄスマホ」を開発し、市場の需要を喚起していると強調した。30日付工商時報が報じた。
同紙によると、メディアテックおよび同社が吸収合併を決めている晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）は世界でも数少ない３Ｄソリューションを提供できるＩＣ設計業者で、合併後も同分野での展開を強化する方針だ。
メディアテックは過去１年間、３Ｄデジタルテレビ向けチップで中国におけるシェア回復に成功しており、これをスマートフォンにも応用した形だ。なお同社は今後投入するすべてのスマートフォン向けソリューションで、３Ｄ映像をサポートすると表明した。
