半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン台湾（SEMICON Taiwan）2012」が５日、台北世界貿易センター南港展覧館で始まった。今年は世界20カ国・地域から600社近いメーカーが1,250ブースを展開する、過去最大の出展規模となる。７日までの開催期間中、３万人以上の参観が見込まれるほか、シンポジウムには約4,000人のエンジニアが参加し、最新技術の発表を行う。５日付電子時報が報じた。
今年のセミコン台湾は、会場がテーマごとに▽微小機械電子システム（ＭＥＭＳ）▽先進パッケージング・テスティング（封止・検査）技術▽グリーン製造プロセス▽中古設備▽海峡両岸（中台）半導体専区──の５エリアに分けて展示が行われる。
また台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音・執行副総経理、米マイクロン・テクノロジーのマーク・デキン最高経営責任者（ＣＥＯ）、ＡＲＭのグラハム・バッド最高執行責任者（ＣＯＯ）など半導体業界のトップ企業幹部60人が講演を行う国際産業・技術フォーラムも注目を集める。
