半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン台湾（SEMICON Taiwan）2012」のフォーラムに出席するため来台したＤＲＡＭ大手、米マイクロン・テクノロジーのマーク・ダーカン最高経営責任者（ＣＥＯ）はこのほど、台湾のファウンドリーとの提携を模索していることを明らかにした。業界では台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と３次元（３Ｄ）ＩＣにおける協力を検討しているとみられており、ダーカンＣＥＯもＴＳＭＣとの接触を否定しなかった。６日付電子時報が報じた。
現在ＴＳＭＣは３次元ＩＣでは韓国ＳＫハイニックスと提携しているが、より多くのメモリーメーカーとの提携を検討しているとの観測も出ている。
業界関係者は、３次元ＩＣはＳＫハイニックスとサムスン電子や、マイクロンが買収予定のエルピーダメモリなどメモリーメーカーが注力しており、マイクロンがＴＳＭＣとの提携を目指しても不思議ではないと指摘。その上で、マイクロンは、技術協力以外に、ＴＳＭＣの抱える顧客に対し３次元ＩＣチップを販売することを狙っているとの見方を示した。
