台湾メーカーによる中台での2012年プリント基板（ＰＣＢ）生産額は5,175億台湾元（約１兆3,700億円）で、前年比2.23％増にとどまるとの予測が台湾電路板協会（ＴＰＣＡ）と工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）から示された。７日付電子時報などが報じた。
例年は需要期の第３四半期の生産額は1,350億元と前期比5.6％増にとどまり、非需要期の第４四半期は前期比３％減との見方だ。生産額の割合は上半期48.6％に対し、下半期51.4％の予測で、先行き不透明感が高まり、下半期の成長力にあまり期待が持てないことがうかがえる。
一方、瑞信証券投資顧問は、アップルがライバルでもあるサムスン電子からの部品調達を減らしていることから、台湾のＰＣＢ、ファウンドリー、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）メーカーは来年から再来年にかけて恩恵を受けると予測した。
