台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は来年、20ナノメートル製造プロセスで、米アップルのＡＲＭアーキテクチャーの次世代アプリケーション・プロセッサーを受注できる見通しとなったもようだ。７日付工商時報が伝えた。
半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン台湾2012」などの一連行事で業界関係者が明らかにしたもので、ＴＳＭＣとアップルは既に「ある程度の共通認識に達した」という。アップルは来年、デュアルコア搭載のプロセッサー「ＡＲＭコーテックスＡ15」を採用後、ＴＳＭＣへの発注を予定しているという。これについて、ＴＳＭＣはコメントを避けている。
業界筋によると、ＴＳＭＣと傘下のＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）は今年第２四半期末にアップルにＡＲＭプロセッサーの受託開発（ＮＲＥ）と受託生産に関する計画を提出し、既にアップル側の認可を取得しているという。
アップル側は設計から製造、パッケージング・テスティング（封止・検査）、出荷まで一貫生産を求めており、ＴＳＭＣは来年上半期に20ナノプロセスによる生産ラインを設置し、アップル向け出荷の準備を完了する。
