12日付電子時報が筐体（きょうたい）などノートパソコン部品メーカーの話を基に報じたところによると、例年翌年向けの金型開発に関する見積依頼（ＲＦＱ）は９月から始まるが、今年は現在のところ顧客の動きが低調で、例年に比べ開発量は20%落ち込む見通しとなっている。これはノートＰＣブランドおよびＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・製造）メーカーが2013年上半期の需要を慎重視していることを意味し、10月に発売されるマイクロソフト（ＭＳ）の新ＯＳ（基本ソフト）「ウィンドウズ８（Windows 8）」がもたらすとされるＰＣ買い替えブームが、期待されるほど盛り上がらない可能性が出ている。
ＯＤＭメーカーの８月売上高はいずれも前月比でマイナスとなった一方で、宏碁（エイサー）、華碩電脳（ＡＳＵＳ）といったＰＣブランドは増収となった。これはブランドが依然在庫消化を進めており、現在受託メーカーへの発注意欲が落ち込んでいることを示す。
ＯＤＭメーカーは「ウィンドウズ８効果」による出荷増が９月から始まって第４四半期まで続き、来年第１四半期の落ち込みも例年に比べ小さいとの予測を示していたが、現在の部品メーカーへの金型依頼状況からみると予測の下方修正が必要となりそうだ。
