半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）業界では第４四半期、銅ワイヤボンダーの需要が前期を50％下回る見通しだ。需要回復は12月ごろになるとみられている。12日付電子時報が伝えた。
銅ワイヤボンダー市場は過去３年にわたり成長を続けてきた。今年も年初以降需要が伸び続けたが、業界は９月をピークに需要が後退するとみている。背景には欧州財政危機、米国の消費低迷に加え、年初来の設備投資が一段落したことがある。ただ、長期的には金相場の一段高が見込まれるため、銅ワイヤボンダーの需要は根強いとみられる。
業界大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、第３四半期のワイヤボンダー1,000台を増設した。これにより、同社は保有するワイヤボンダー１万4,669台のうち１万台以上が銅ワイヤボンダーとなり、ワイヤボンディングによる売り上げ全体の60％を銅ワイヤボンディングが占める見通しだ。
矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、ワイヤボンディングによる売り上げ全体に占める銅ワイヤボンディングの割合が46.3％だったが、第３四半期には当初目標（50％）を上回る60％を見込む。
