ＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）の頼俊豪総経理はこのほど、一部製品でパッケージング・テスティング（封止・検査）の段階で問題が発生し、テスティングのやり直しが必要となったことから出荷に遅れが出ていることを明らかにした。具体的な製品については明言を避けたものの、証券業界では問題が起きたのはサムスン電子向けＬＴＥ（Long Term Evolution）チップで、サムスンは創意電子および封止・検査を手がける日月光半導体（ＡＳＥ）に賠償を求めており、３社が現在協議中だとの指摘が出ている。13日付蘋果日報が報じた。
観測によると、ＬＴＥチップの出荷が遅れたことで、サムスンのスマートフォン新製品の北米市場展開スケジュールに影響が出ており、サムスンは最高で１億米ドルの賠償金を求めているという。
この観測に対しＡＳＥ財務部の張声華処長は「あり得ない」とコメント。過去の事例に照らして、同様の問題が発生した場合は顧客に直接賠償金を支払うのではなく、今後の受注額で補償するのが慣例だと説明した。
ただ業界関係者は、封止・検査の段階で問題が発生した場合、顧客の損失は比較的大きなものとなり、賠償金額も高くなると指摘している。
