中国スマートフォン市場で建国記念日（10月１日）連休前の在庫積み上げ需要が高まる中、ＩＣ設計の聯発科技（メディアテック）の生産量が拡大し、さらにクアルコムや中国の携帯電話用チップ首位の展訊通信（スプレッドトラム）の需要も旺盛なことから、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）といった主要パッケージング・テスティング（封止・検査）業者への発注が増えており、これら業者は９月売上高が今年の単月過去最高を記録する見通しとなっている。18日付電子時報が報じた。
メディアテックは最近、中国スマートフォン市場で著しい成長を見せているほか、同国タブレット型パソコン市場への参入にも成功していることから生産量が拡大しており、特に「MT6575」チップの生産量は前月比50%増えている。
このため、メディアテック、クアルコム、展訊通信の３社を主要顧客とするＡＳＥは９月の封止業務売上高で８月を上回る115億台湾元（約308億円）を見込んでいる。ＳＰＩＬもメディアテックからの受注増により、９月は８月の56億4,700万元から58億〜59億元に成長すると予測されている。
