19日付電子時報が業界関係者の話を基に報じたところによると、中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）および深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）、台湾の宏達国際電子（ＨＴＣ）、韓国のＬＧエレクトロニクスといった大手スマートフォンブランドが相次いでチップの独自開発を進めて外部調達への依存度を引き下げる動きを見せており、今後聯発科技（メディアテック）やクアルコムなどの大手チップサプライヤーが影響を受ける可能性が浮上している。
華為技術は既にミドル・ハイエンドスマートフォンおよびタブレット型パソコン用チップで傘下のＩＣ設計業者、ハイシリコンの製品を採用しており、来年から調達量が大きく増える見通しだ。また中興通訊（ＺＴＥ）も既にチップの独自開発に着手しているようだ。
現在スマートフォン市場で最も成功しているアップルとサムスンは、いずれも独自開発したプロセッサーを採用しているが、その他ブランドのほとんどは外部からチップを調達している。しかし、各ブランドが採用するチップに大きな差はないため、製品を差別化することが難しい上、供給量やコストをコントロールすることが困難なため、これらブランドも独自開発に意欲を示しているようだ。
