20日付経済日報によると、サムスン電子が来年、半導体事業の設備投資を62億5,000万米ドルに半減すると韓国メディアが報じており、今年３位の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が同２位のインテルも抜いて、業界で最高額になる可能性がある。
ＴＳＭＣは来年の設備投資を100億米ドルへと、今年の83億米ドルより増やすと市場で観測されている。サムスンは今年125億～134億米ドル、インテルは112億米ドルの計画だ。
サムスンは先月、米テキサス州オースティンの半導体工場の増産に40億米ドルを投資すると発表した。業界では「脱サムスン化（サムスンからの部品調達縮小）」を進めるアップルの受注を死守するためで、ファウンドリー業務を最も重視して来年は50億米ドル以上を投じるとみられている。
