25日付電子時報によると、携帯電話用プリント基板（ＰＣＢ）大手、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）は、携帯電話向けのほかタブレット型パソコンなどのモバイル端末用の受注が増加し、設備稼働率が８月から急上昇、現在90％に迫っており、第３四半期通期の平均稼働率は80％を上回る見込みだ。同社によると、携帯電話用の受注は11月まで満杯で、稼働率は第４四半期も90％以上をキープすると予測している。
コンペックの受注好調は、電子製品が需要期に入ったことで米顧客からのスマートフォン向け受注が拡大していることが背景にある。
ただ、同社の携帯電話用ＰＣＢの年産能力は180万〜200万平方メートルで、年間出荷量は例年１億8,000万台〜１億9,000万台に達していたが、今年は良品率の比較的低い高密度多層基板（ＨＤＩ基板）の出荷が増えたことから、通年出荷量は１億3,000万〜１億4,000万台にとどまるとみられる。
