ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の呂向正・中国区総経理は先週、「来年初めにクアッドコアのスマートフォン向けチップを発売する」と表明した。25日付蘋果日報が報じた。
呂総経理は、「当社が今年発売したスマートフォン向けチップ『MT6575』は多くのメーカで採用され、７、８月には深刻な供給不足に陥った」と説明し、さらに７月に発表したデュアルコア製品「MT6577」は、デュアルコアチップ搭載スマートフォンの販売価格を1,000人民元（約１万2,300円）まで引き下げることに貢献したと強調した。
来年はクアッドコアチップ投入に加え、裸眼３Ｄ（３次元）映像対応、第４世代（４Ｇ）モバイル通信規格では中国独自の「TD−LTE」のほか、「FDD−LTE」対応ソリューションも同時に展開していく方針だ。
