プリント基板（ＰＣＢ）材料の銅箔基板（ＣＣＬ）メーカー、台光電子材料（エリート・マテリアル）は、スマートフォンやタブレット端末向けの需要増に対応するため生産能力の増強を進めており、年内にも増産を開始できる見通しだ。26日付経済日報が伝えた。
同社は中国江蘇省の昆山第２工場に５億5,000万台湾元（約14億5,000万円）を投資して生産設備の拡充を進めており、生産能力は月産30万枚から60万枚へと倍増が見込まれる。
同社は「高密度多層基板（ＨＤＩ基板）メーカーからの需要が根強いほか、多層基板の出荷も月次ベースで過去最高となっている」と説明した。
ＣＣＬ業界では、台光電子、台燿科技（ＴＵＣ）が９月に単月過去最高の売り上げを記録する見通しのほか、聯茂電子（アイテック）も前月比で10％近い増収を見込む。ＣＣＬの好況を受け、原材料のガラスクロスを生産する富喬工業（フルテック・ファイバーグラス）なども恩恵を受けそうだ。
