半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は26日、ロジックＩＣおよび通信チップの封止ラインを拡充するため、韓国の坡州文発工業団地（京畿道坡州市）で第２工場（２万2,000平方メートル）に着工した。完成・量産は2017年の予定で、韓国の顧客に供給する。同社は今年２月、坡州市と20年までに生産ライン拡張に９億3,000万米ドルを投じることで覚書を交わしていた。28日付電子時報が報じた。
ＡＳＥは12年前に韓国工場を設立。年間売上高は６億米ドル規模で、従業員数は2,500人。生産ラインはほぼフル稼働となっている。第２工場完成後は売上高が20億米ドルに拡大する見通しだ。また20年までに従業員を新たに2,325人増やすことを検討している。
ＡＳＥの呉田玉営運長（ＣＯＯ）は先日、韓国企業は成長が速く、インドなどの新興市場ではサムスン電子の電子製品が一気に浸透していると指摘。その上で、サムスンと取引はあるものの、同社のサプライチェーンはほぼ完成されているため、受注は主流製品ではないと述べ、今後サムスンとさらに緊密なパートナー関係を築きたいとの考えを示した。
