半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、主要顧客のクアルコムからの受注ピークが当初予測の第３四半期より遅れたことを受けて、第４四半期の設備投資の縮小を決めた。台湾半導体メーカーで設備投資を縮小したのは、最近では同社のみだ。これにより、ＡＳＥの通年の設備投資額は当初計画の８億米ドルを下回る見通しとなった。15日付経済日報が報じた。
ＡＳＥは７〜８月、顧客の要求に応じてワイヤーボンダーやハイエンドダイボンディング、フリップチップ封止設備を増設した。しかし、第４四半期は、成長率が前期を下回る恐れがあることや、半導体産業が在庫調整期に入ること、川上のファウンドリー業界が今後２四半期の景気を慎重視していることなどから、新機種への買い替え程度の数千万米ドル規模に済ませる予定だ。
一方、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、主要顧客20社からの受注は増加しているため、今年の設備投資予定額175億台湾元（約470億円）に変更はなく、詳しくは今月30日に行われる業績説明会で発表すると表明した。
