資訊工業策進会産業情報研究所（ＭＩＣ）の洪春暉副主任は16日、2013年の台湾半導体市場規模について１兆6,400億台湾元（約４兆4,000億円）、前年比成長率は６％増と世界平均の4.8％を上回るとの予測を示した。世界市場については「今年はパソコン需要の低迷で0.2％成長にとどまるが、来年はＰＣ需要が回復し市場をけん引する」と語った。17日付経済日報が報じた。
ＭＩＣによる台湾半導体産業別生産額の来年度成長率予測は、▽ファウンドリー、7.1％（6,775億元）▽ＩＣパッケージング・テスティング（封止・検査）、5.9％（3,672億元）▽ＩＣ設計、5.6％（4,413億元）▽メモリー、2.4％（1,570億元）──。
洪副主任は、「28および40ナノメートル製造プロセス製品の比重が上昇を続ける中、長期にわたり先進プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めてきた台湾のファウンドリーは依然成長が期待できる」と述べた。
また封止・検査メーカーも引き続きＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）からの発注が見込まれると指摘。ＩＣ設計については、ミドル～ローエンドのスマートフォン市場が拡大し、台湾メーカーはモバイル通信用チップのほか、液晶パネル用ドライバＩＣ、ｅＭＭＣ（埋め込み型マルチメディア・カード）用制御チップなどで成長が期待できるとの見方を示した。
