液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は、12インチウエハー金バンプ加工がフル稼働で、最大50％の生産能力増強を計画している。スマートフォンやタブレット型パソコンの需要増に伴い、ルネサスエレクトロニクスからの受注が貢献した。19日付蘋果日報が報じた。
同社は、金バンプ加工の月産能力を現在の２万枚から２万5,000～３万枚まで引き上げる計画で、時期は未定と説明した。証券会社は、早ければ来年第２四半期末と予測している。
一方同社は、銅ニッケル金バンプ加工は従来型の携帯電話向けがメインで、今年に入り不調だと指摘した。売上高に占める割合は現在３％にすぎない。
同社はタッチコントローラＩＣの封止・検査で世界市場シェア４割を超える首位だ。アップルのiPhone5に続き、発売観測がある小型タブレットＰＣ（通称・iPad mini）が貢献し、第３四半期連結売上高の過去最高更新に続いて、非需要期の第４四半期も前期比１けた減となり、例年の15％減より減収幅を抑えられると証券会社は予測した。
