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スマホ向けチップ生産増、TSMC・ASEに恩恵


ニュース 電子 作成日:2012年10月24日_記事番号:T00040088

スマホ向けチップ生産増、TSMC・ASEに恩恵

 24日付電子時報によると、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、パソコン需要の不振に伴い一部メーカー向け第4四半期生産量の前期比減少幅が50%に達している。一方で28ナノメートル製造プロセスによる聯発科技(メディアテック)およびクアルコムのスマートフォン向け生産量は同20%以上増加しており、パッケージング・テスティング(封止・検査)大手、日月光半導体(ASE)にオフシーズンの業績落ち込みを和らげる効果をもたらしている。

 こうした状況を受けてTSMCの28ナノプロセスはメディアテックとクアルコムが2大顧客としてフル稼働となっている。

 またASEは通信分野向け業務の比重が高いため恩恵を受けており、第4四半期売上高が横ばいを維持または小幅に増加すると見込まれている。

 一方、矽品精密工業(SPIL)も28ナノベースバンドチップの出荷が11月から始まるものの、受注量は大規模なものではなく、同社第4四半期売上高は前期比マイナスと予測されている。