ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は23日、18インチ（450mm）ウエハー工場建設に向け、新竹科学工業園区（竹科）竹南園区周辺の特定区「園区事業専用区」の用地２区画（苗栗県）計14.32ヘクタールを32億1,000万台湾元（約87億円）で落札した。2016年着工、17年に関連設備を搬入し、７ナノメートル製造プロセスで研究開発（Ｒ＆Ｄ）を行う計画だ。24日付工商時報が報じた。
竹科に十分な面積の用地が残っていなかったため、同社は初めて科学工業園区以外の用地購入を決めた。孫又文・広報担当は、竹科の同社本部に近く、用地２区画が隣接しているとメリットを述べ、将来は竹科に編入されることを望むと語った。
また、量産は中部科学工業園区（中科）や南部科学工業園区（南科）が中心になると説明した。
