プリント基板（ＰＣＢ）材料となる銅箔基板（ＣＣＬ）大手、聯茂電子（アイテック）は、既存工場がある桃園県平鎮市に新工場を建設する計画だ。生産能力は月60万枚で、来年第３四半期から操業を開始する。スマートフォン向けの需要増に対応するのが狙いだ。
26日付電子時報によると、同社の平鎮工場はフル稼働、中国・無錫工場は稼働率が85％に上る。新工場の完成後は、中台での生産能力が月370万枚に達する見通しだ。
このほか、同社は中国・広州工場でフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）を月72万枚生産しているが、中国製ＦＣＣＬは台湾に輸入できない規定があるため、台湾の顧客向けに台湾の工場でＦＣＣＬを来年第１四半期から月10万枚増産する予定だ。
一方、ＣＣＬの材料となるガラス繊維シート、銅箔が値上がりしており、ＣＣＬ価格には値上げ圧力が存在するが、同社は「プリント基板メーカーにコストを転嫁できるかは、同業の動向やプリント基板の市況に左右される」と説明した。
