台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の中堅ファウンドリー、世界先進積体電路（ＶＩＳ）の方略総経理は29日、来年は一部先進プロセスで需要の高まりが見込めるとして、2013年通年の設備投資額を、７月に表明した６億5,000万台湾元から15億〜16億元（約41億〜43億6,000万円）に引き上げる考えを示した。30日付電子時報が報じた。
方総経理は、今後の設備投資計画として、製造プロセスの微細化、およびロジックＩＣ製造に必要なメタル層の多いプロセスの増強を行うと述べた。
世界先進の設備投資額引き上げ理由について市場では、ＴＳＭＣが受注したダイアログ・セミコンダクターの電源管理ＩＣ生産を、早ければ来年上半期に世界先進に委託する可能性があるとの観測が出たことと関係しているとの見方もある。
また、世界先進は第４四半期、約3,300万元を投じて設備メンテナンスや生産能力の拡充を行う予定で、実施後の月産能力は８インチ換算で14万2,000枚に達し、年産能力は11％拡大する見込みだ。このうち、現在逼迫（ひっぱく）状態にある0.18マイクロメートル製造プロセスは今期から来年にかけて成長のけん引役になるとみられる。
