インテルが出資する半導体製造装置・重要部品の家登精密工業（Gudeng）は、次世代の18インチウエハー分野を積極的に攻略しており、超紫外線（ＥＵＶ）マスクポッドがこのほど、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬの認証を取得し、同社から半導体製造装置用モジュールを受注した。今年下半期から出荷を開始しており、来年は出荷量と売上高が倍増する見通しだ。31日付電子時報が伝えた。
家登は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、インテル、サムスン電子、ＩＢＭ、グローバル・ファウンドリーズの５社が米ニューヨーク州で進める18インチウエハー生産計画「グローバル450コンソーシアム」でも製造設備の技術開発に加わっている。
家登の邱銘乾董事長は「18インチウエハーとＥＵＶリソグラフィー技術は半導体業界で必然的な流れで、３年前から大規模に研究開発に取り組んできた」と述べた。
