半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は30日、マイクロソフト（ＭＳ）の新ＯＳ（基本ソフト）「ウィンドウズ８（Windows 8）」発売を受けて期待されるパソコン需要の回復について、ウィンドウズ８搭載製品の価格の高さや新しいＯＳの浸透に時間がかかることから、「需要が高まるのは来年第１四半期以降」との予測を示した。31日付工商時報が報じた。
林董事長はまた、世界経済低迷の影響でハイテク産業で好調なのはスマートフォンやタブレット型ＰＣなどのモバイル端末のみだと述べた上で、半導体業界で今後しばらくの間成長が期待できるのは、アップル、サムスン電子および中国の携帯ブランドのサ
プライチェーンに限られるとの見方を示した。
なお同社第３四半期の連結売上高は前期比1.8％増の168億4,600万台湾元（約458億円）、純利益は16億9,900万元だった。
第４四半期売上高について同社は、非需要期ながらスマートフォン、タブレットＰＣ向けチップが好調なため、横ばいまたは３％の微減にとどまると予測している。
