中国市場で中・低価格帯のスマートフォンに対する需要が根強いことから、聯発科技（メディアテック）と米クアルコムはいずれも来年第１四半期に新型チップを投入する予定で、価格競争が避けられないとの見方が強まっている。５日付工商時報が伝えた。
メディアテックは28ナノメートル製造プロセスによるデュアルコアチップ「ＭＴ6583」とクアッドコアチップ「ＭＴ6589」を開発し、携帯電話メーカーに売り込みをかけている。既に中興通訊（ＺＴＥ）、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、聯想集団（レノボ）、金立通信が採用を決めており、来年春節（旧正月）前後に新型チップ搭載機種が発売される予定だ。
一方、クアルコムは「ＭＳＭ８x25Ｑ」シリーズのクアッドコアチップを100米ドル以下で投入するなど、低価格帯でメディアテックに対抗する姿勢を鮮明にしている。メディアテックはクアルコムの値下げ攻勢に備え、パッケージング・テスティング後工程の委託先である日月光半導体製造（ＡＳＥ）、京元電子（ＫＹＥＣ）などに10％の値下げに応じるよう要求した。
