半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が７日発表した10月の業績によると、パッケージング・テスティング事業の連結売上高は前月比2.1％増、前年同月比4.1％増の117億8,800万台湾元（約320億円）で、過去最高を記録した。環隆電気（ＵＳＩ）の電子機器受託製造サービス事業の収益を合算した連結売上高は前月比3.3％増の176億3,300万元となり、過去２番目に高い数値となった。８日付工商時報が報じた。
増収の要因は、米クアルコムや聯発科技（メディアテック）からのスマートフォン用ＩＣチップの受注が、非需要期の10月に入っても依然として高い伸びをみせたことだ。
董宏思ＡＳＥ財務長は先日の業績説明会で、封止・検査事業の出荷見通しについて、前期比３～５％の成長を見込んでいるとの見方を示していた。第３四半期は28ナノメートル製造プロセス製品の受注が予想より伸びなかったが、時期が後ろにずれこんだため第４四半期に恩恵を受けるとし、モバイル機器のＩＣチップも強い需要があると述べた。
