９日付電子時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の京元電子（ＫＹＥＣ）が12月上旬、苗栗県銅鑼郷の新竹科学工業園区（竹科）銅鑼園区で新工場を着工する。顧客の12インチウエハー向け封止・検査の需要拡大に対応するものだ。
新工場の投資額は50億台湾元（約140億円）で、来年末までの完成を目指す。李金恭同社董事長は、新工場建設に当たっての銅鑼子会社設立計画が、今月１日に行政院国家科学委員会（国科会）の審議を通過したと説明した。
ＫＹＥＣは先日、今年の設備投資額を当初の35億元から38億元に上方修正した。米国の顧客からの封止・検査受注が大幅に増えたことを受けて、12インチ向けウエハープローバ機100台以上の導入を決めたためだ。
証券会社は、米オムニビジョン・テクノロジーズや日本のＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）からＣＭＯＳイメージセンサー（ＣＩＳ）の封止・検査を受注し、間接的にiPhone５のサプライヤー入りしたことで今後も受注が拡大すると分析している。
