ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は13日の董事会で、設備投資予算936億3,070万台湾元（約2,600億円）を承認した。14日付工商時報が報じた。
このうち874億7,140万元は12インチウエハー工場の建設やシステム設置など、先進プロセスの生産能力増強に充て、残りの61億5,930万元は研究開発（Ｒ＆Ｄ）や経常的な設備投資に利用する予定だ。これに関連して450億元の無担保社債発行も決議した。
同社は来年、アップルの次世代プロセッサー「Ａ７」の20ナノメートル製造プロセスでの大口受注が加わるほか、クアルコムやエヌビディアなどの大口顧客向け28ナノプロセスでの生産が今年比２～３割増える見通しだ。供給不足を繰り返さないよう、今後３年間の生産能力の大幅増強拡張計画を打ち出している。
