モバイル機器用ＩＣの需要で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は28ナノメートル製造プロセスの生産ラインがフル稼働となっているが、19日付工商時報によると、現在の受注状況から見て今後新たに稼働する生産ラインを考慮しても満杯状態は来年下半期まで続く見通しだ。
ＴＳＭＣの28ナノプロセスは、スマートフォン、タブレット型パソコンの力強い需要を受け、３Ｇ（第３世代）／４Ｇ ＬＴＥベースバンドチップ、ＡＲＭアーキテクチャーのアプリケーション・プロセッサーなどを大量に受注している。
このため同プロセスの売上高構成比は、第３四半期の13％から第４四半期には23％まで拡大すると証券会社は予測している。今期、ＴＳＭＣが売上目標を達成すれば、28ナノプロセスの売上高は300億台湾元（約840億円）と前期比60％以上成長することになる。
なお同社の20ナノプロセスは、既に顧客の多くがチップの設計を終えており、来年下半期に試験生産、2014年から相次いで量産に入る見通しだ。同プロセスの最大顧客はアップルで「Ａ７」プロセッサーを発注するとされている。
