携帯電話用プリント基板（ＰＣＢ）の楠梓電子（ＷＵＳ）はこのほど、楠梓加工輸出区（高雄市楠梓区）で、旧工場を取り壊した上で６階建ての新工場として再建することを董事会で決定した。投資額は33億台湾元（約93億円）で、年内の工事発注、着工を見込む。2015年第２四半期に完工、16年第１四半期に生産開始の予定だ。26日付経済日報が報じた。
再建計画について同社は、現在の工場は使用期間が11年に上っており、また、敷地面積3,000坪の旧工場も長期間使用していない状況の下、今後の生産能力の拡大需要に応じて決めたと説明した。
同社は現在、生産ラインがフル稼働状態のため、13年第１四半期をめどに新たに高密度多層基板（ＨＤＩ基板）ライン１本を増設する。これによって生産能力は15％拡大する。
同社は最も早くＨＤＩ基板に参入したメーカーで、近年はインターネット、ハンドヘルドデバイス製品、自動車、工業用製品、コンピューターおよび周辺機器など向けに少量ながら多様な製品に対応することで受注を伸ばしている。
