工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）の統計によると、日米のプリント基板（ＰＣＢ）生産額が縮小する中、中台の第３四半期ＰＣＢ生産額は前年同期比3.3％増加した。江柏風・ＩＥＫアナリストは、製品の薄型化が高密度多層基板（ＨＤＩ基板）需要などをけん引して、第４四半期も成長を続けると予測。来年については前年比2.58％増の5,340億台湾元（約１兆5,000億円）との予測を示した。28日付工商時報が報じた。
第３四半期の中台生産額のうち台湾の占める割合は49.1％で、第１四半期の47.7％より拡大した。江アナリストは、「新製品にハイエンド製品が多かったと推測できる」と指摘した。
また、江アナリストの分析によると、製品別ではフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の成長が中台ともに顕著で、ＦＰＣがＰＣＢ生産額全体に占める割合は、台湾が昨年第１四半期の約13.6％から今年第３四半期は15.1％に、中国は13.7％から14.3％に拡大した。
