米アップルが台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の生産能力不足を懸念し、次世代スマートフォン向けのチップの生産をインテルに委託することを検討しているとの見方が浮上した。米経済誌フォーチュンが伝えた。
半導体業界では、アップルが特許紛争を抱えるサムスン電子へのチップ発注を削減し、ＴＳＭＣやグローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）に発注先を変更するとの観測が出ている。
しかし、同誌によると、ＲＢＣキャピタルのアナリスト、ダグ・フリードマン氏は「ＴＳＭＣやＧＦは生産能力が限られており、インテルが優位に立っている」と指摘した。
フリードマン氏は想定されるインテルへの発注形式として、インテルがアップルの希望するＡＲＭアーキテクチャーをiPhoneに採用することに同意し、その見返りにアップルがインテルのＸ86アーキテクチャーをタブレット端末のｉＰａｄに採用することが考えられるとした。
