携帯電話用プリント基板（ＰＣＢ）大手、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）は、中国で２カ所目の生産拠点となる携帯電話用高密度多層基板（ＨＤＩ基板）工場を重慶市涪陵区に設置する。今月着工し、2014年の完成・量産開始、生産能力は月間20万～30万平方メートルを予定している。同社は今回、６〜７年ぶりの新工場設置となる。４日付工商時報が報じた。
業界関係者によると、コンペックは沿岸部に位置する広東省恵州市の既存工場で排水制限が厳しくなったことや、工場誘致を推進する内陸部の地方政府よりも有利な進出条件が提示されたことから、重慶市での設置を決めたと分析している。
なおコンペックは10月、11月と業績好調を維持しており、12月は期末調整の影響を受けて減少するものの、来年第１四半期はオフシーズンながらアップルの「iPhone」向けの出荷に支えられ、それほど大きな落ち込みは見えないと証券会社は予測している。
