工業技術研究院（工研院）は３日、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の主要材料、ポリイミド（ＰＩ）フィルム大手のカネカ（本社・大阪市、菅原公一社長）と共同で進めている、フレキシブルディスプレイへの応用が期待されるＩＧＺＯ（酸化物半導体、イグゾー）ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ技術に関する成果発表を行った。４日付蘋果日報などが報じた。
工研院によると、新たに開発した技術は200度以下の低温プロセスで使用でき、トランジスタとプラスチック基板の材質の相違や熱による膨張収縮問題を解決するため、強く曲げることが可能なＴＦＴバックプレーンの生産が実現するという。
同技術とカネカのフレキシブル・プラスチック基板を組み合わせることにより、携帯電話、パソコン、テレビなどの薄型軽量化、フレキシブル性能の向上を促すと期待される。
